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日期：2014-02-12 來源：

　　2013年底，移動設(shè)備芯片廠商紛爭頻發(fā)，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾呈三國鼎立之勢，分食移動設(shè)備市場。隨著全球智能手機、平板電腦出貨量與日俱增，PC芯片廠商領(lǐng)頭羊英特爾發(fā)力移動終端市場，攜手眾設(shè)備廠商試圖搶占中低端市場；聯(lián)發(fā)科“真八核”驚艷登場，引發(fā)真八、假八之激辯；而高通繼驍龍800后穩(wěn)坐市場金字塔頂端。至此，三方混戰(zhàn)在所難免，誰會力壓群雄成就2014“芯”王者？

　　移動互聯(lián)網(wǎng)時代，終端設(shè)備買來賣去無非就是那么幾款芯片，包上不同的外殼。特別是像國內(nèi)白牌廠商林立，同質(zhì)化競爭的趨勢也是不可避免的。在弱肉強食的今天，相關(guān)廠商的落寞與崛起輪番上演，我們完全可以理解為行業(yè)向前發(fā)展的驅(qū)動力，所謂長江后浪推前浪，步伐落于人后難免下馬。也正是深知這些道理，像國內(nèi)廠商也都紛紛向前看，尋找那些能有助于自己發(fā)展的“芯”動力。

　　而那些處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片廠商無論是利潤率還是市場規(guī)模等方面的級數(shù)要高出設(shè)備與終端廠商不是一星半點。就在設(shè)備廠商間拼得你死我活的現(xiàn)實環(huán)境下，芯片行業(yè)的眾廠商個個也不是省油的燈，哪能少的了明爭暗斗呢？

　　目前，除了象征高端的高通和風頭正盛的聯(lián)發(fā)科在火拼之外，英特爾也在2013年末，憑借最新凌動處理器，強勢加入到這一芯片“沖突”的隊列中。三者之間，有二者都是芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的主導(dǎo)人物，而另一者則是中國臺灣的背景，到底誰更出色，誰將在2014年大放異彩，下面就跟隨小編一起來看看吧。

　　隨著各大芯片廠商相繼推出廉價芯片，目前中低端設(shè)備市場的最大問題“同質(zhì)化”得到了一定程度的緩解，而設(shè)備廠商的競爭將從一味的價格戰(zhàn)擴展到了性能和質(zhì)量的對決。對于目前正處于競爭膠著之中的設(shè)備廠商來說，除去聯(lián)發(fā)科之外，有更多品牌的廉價芯片提供選擇，也許也意味著更多的生存空間。不同于老牌芯片廠商高通和英特爾，聯(lián)發(fā)科雖然整體實力略遜于前者，但卻一直是中低端設(shè)備市場的佼佼者。而隨著此次推出的真八核芯片產(chǎn)品之后，聯(lián)發(fā)科更是在中端主流市場中吸引了更多人的關(guān)注。

　　美味真八核 仍欠作料

　　時間回溯到2G時代，當國外手機芯片廠商對低端市場不屑一顧的時候，聯(lián)發(fā)科便憑借集成方案縮短了移動設(shè)備生產(chǎn)上市的周期，為國內(nèi)中小手機以及平板廠商投來了橄欖枝，進而在該芯片市場贏得了一席之地。但進入3G時代之后，由于其初期對3G不夠重視，為此漸入低潮期，但不久后，如夢初醒的聯(lián)發(fā)科推出3G芯片，在國內(nèi)銷量達百萬顆級別，一度趕超高通。此后，高通與聯(lián)發(fā)科便漸漸形成了競爭關(guān)系。而目前，正處于節(jié)節(jié)攀升中的聯(lián)發(fā)科，又憑借“真八核”的推出，即使面對高通和英特爾這樣的勁旅，在競爭中也不無勝算。

　　從如今種種的動作來看，聯(lián)發(fā)科如今顯然在技術(shù)性的差異化競爭路線方面靠著，特別是在國內(nèi)市場，在不放棄廣闊的白牌市場的同時，目前已積極參與到TD-LTE的陣營中，在此領(lǐng)域中與高通一爭高下。

　　值得注意的是，聯(lián)發(fā)科不論如何與高通分庭抗禮，但也逃避不開高通的專利困擾。高通手握全球CDMA大量的核心專利，它們又滲透所有3G通信標準的底層。聯(lián)發(fā)科每出貨一顆3G芯片，高通就可以抽取6%的專利費，也因此極大的影響了聯(lián)發(fā)科方案的成本。而且就連聯(lián)發(fā)科要拓展的LTE芯片市場，也避不開高通的掌控。目前，很多廠商寄望4G，因為TD-LTE是中國自主研發(fā)的標準，而且各個廠商如中興華為也在4G專利上有很多積累，但如果整機百分比的收費模式不變的話，4G手機還是避免不了要交3G專利費給高通，因為所有4G手機一定會有3G的功能，就好像現(xiàn)在所有3G手機都有2G通信功能一樣。

　　不過至少從目前來看，隨著真八核的面市，聯(lián)發(fā)科的一切似乎都進展得非常順利，只是要想成為下一個高通或者英特爾，好像還缺些什么？

　　除了真八核的技術(shù)支持外，似乎還少了些什么。至于少了什么，我們不妨將目光轉(zhuǎn)向高通。高通芯片之所以給消費者留下了極深的印象，除了本身過硬的技術(shù)之外，更要歸功于蘋果這個品牌。相信有不少人是通過認識蘋果之后，才邂逅的高通。至此，讓我們的思維跳回聯(lián)發(fā)科芯片上面，是的，小編認為，目前仍沒有一個家喻戶曉的品牌能夠支撐起聯(lián)發(fā)科這一招牌。如果以聯(lián)發(fā)科為主導(dǎo)，扶持起一個純以本芯片的中端設(shè)備品牌，起市場認知度以及認可度將會進一步提升，屆時人們所關(guān)注的東西將會從壓力更甚的技術(shù)層面，轉(zhuǎn)向更好導(dǎo)向的品牌層面。

　　高通占據(jù)高端同時撒網(wǎng)中低端市場

　　面對中高端移動設(shè)備市場，可以說高通是一家獨大。而在四核普及邁向八核的年代，高通需要證明其最新的iPhone5s雙核處理器比一些競爭對手的四核處理器的性能還要強。從根本上將，單純的提升芯片核心數(shù)量，這樣的做法有時候會產(chǎn)生誤導(dǎo)，因為無論是消費者，或是終端廠商，或是運營商，他們最終關(guān)注的還是終端體驗部分。多核也就意味著高功耗，兩者之間的平衡與矛盾始終存在，如果能以較低的核心數(shù)量達到多核心的效果，那么高通的優(yōu)勢則無人可比。

　　現(xiàn)在，移動設(shè)備市場的格局相對清晰且穩(wěn)定，高通輕松把守高端市場，其他芯片廠商則扎堆搶占低端市場份額。尤其是近段時間的千元設(shè)備風暴，一時激起千層浪，“性價比”幾乎成為了2013年的代名詞。而高通也不可無視這一市場，憑借驍龍800版的小米3出現(xiàn)，預(yù)示著高通已將目光轉(zhuǎn)向了中低端市場。如其能夠在這一市場獨占鰲頭，那么這家全球最大的芯片廠商的地位將更加不可撼動，同時產(chǎn)品線覆蓋面更廣，具獨攬大權(quán)之能。

　　此外，智能設(shè)備正向大眾化市場變遷，產(chǎn)品更新?lián)Q代與技術(shù)研發(fā)的速度在加快，這也對手機廠商提出了更高的要求，若高通替手機廠商提供技術(shù)支持，解決疑難問題，就會處于有利的戰(zhàn)略位置，從而進可攻退可守。這就是高通在高端市場絕對領(lǐng)先，依然希望能夠在大眾型移動設(shè)備市場有所作為的原因。

　　不得不說高通擁有龐大的專利支持和雄厚的財力，其涉足低端智能設(shè)備市場，使得聯(lián)發(fā)科的處境十分微妙。目前加入高通QRD平臺的終端廠商已不知凡幾，一旦高通再團結(jié)大量的中小手機廠商，在應(yīng)用開發(fā)上也走到前面，聯(lián)發(fā)科原有的合作伙伴就會倒戈，而這種局面并非沒有可能。

　　目前，主流的移動設(shè)備除了手機，還要屬平板電腦最受歡迎了。平板電腦是介于電腦和手機平臺兩者之間的產(chǎn)品，憑借便攜、易用、娛樂性等特色一經(jīng)上市便贏得了消費者的關(guān)注。而伴隨多媒體時代的發(fā)展，用戶對平板電腦影音娛樂等方面則有了更高的要求。雖然視頻、音樂播放等多媒體功能是作為一款平板電腦的必修課，但為了讓用戶享受到更加出色的視聽盛宴，如何進一步提升平板電腦的體驗，則成為了各家廠商與芯片廠商共同籌議的課題。

　　終端廠商最初在選擇平板芯片方案時，主要考慮的問題是如何以最低功耗實現(xiàn)最高性能，同時盡可能縮小產(chǎn)品體積從而減輕重量，并最大限度降低整體的成本。但相應(yīng)市場給出的反應(yīng)卻是每況愈下，可見一味的控制成本并不利于長久的發(fā)展。既要控制成本，又要具備出色的性能，平板廠商不得不將目光投向了芯片方面的選配。而近年來平板電腦的芯片配屬，從聯(lián)發(fā)科MTK、全志、德州儀器等等，發(fā)展至今的高通、英特爾，完美演繹了一場平板電腦芯片進化史。對于廠商而言，則是從成本的基點轉(zhuǎn)向了更高的技術(shù)層面。

　　從技術(shù)角度來看，英特爾可以說是處理器當中的佼佼者。一方面針對功耗，英特爾通過制程工藝的提升，使平板電腦實現(xiàn)更久的續(xù)航時間，逆轉(zhuǎn)了以往能耗大戶名聲。另一方面，X86架構(gòu)的平板電腦對軟件兼容性有著極高的優(yōu)勢，隨著Windows 8系統(tǒng)漸入主流，Windows輔以X86經(jīng)典組合的威力開始顯現(xiàn)。在實用性能、應(yīng)用生態(tài)上，X86 Android平板也可以繼承來自于英特爾的優(yōu)秀基因，使之性能更加可以滿足用戶的應(yīng)用需求。

　　目前，采用英特爾處理器的平板電腦或是手機均為中低端產(chǎn)品，至此也能看出英特爾欲占低端市場的態(tài)度，但在未來的一年中能否在手機或者平板電腦市場中站穩(wěn)腳跟，不確定因素還很多，諸如市場定位撲朔迷離，芯片技術(shù)有待時間的考驗等等。

　　總結(jié)：高通力壓高端市場，緩入低端市場；英特爾欲占中低端市場；而聯(lián)發(fā)科真八核繼續(xù)走性價比路線。而只有掌握高端市場，才能真正主導(dǎo)市場。綜上所述，在2014年聯(lián)發(fā)科，英特爾仍然難以撼動高通的王者地位。當然，除了目前關(guān)注度最高的高通、聯(lián)發(fā)科和英特爾之外，誰也不敢保證三星、海思、NV等等半路殺出“謀權(quán)篡位”。