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中國“芯”即將翻身
日期：2014-04-18
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4G牌照發(fā)放引發(fā)了產業(yè)鏈各方的關注和熱情，其中，作為手機的核心部件--芯片產業(yè)的發(fā)展更引人關注。展訊日前表示，到2013年TD-SCDMA年出貨量已超過1.4億片，中國成為全球最大的3G制式的單一國家市場，在推動產業(yè)創(chuàng)新方面走出了一條路。這是否意味著中國“芯”的翻身戰(zhàn)已漸行漸近？
中國“芯”的15載風雨歷程
提到中國“芯”，必然要回顧中國通信產業(yè)的發(fā)展歷史。受各種因素的影響，過去中國的芯片產業(yè)長久受制于國外廠商，特別是在2G時代，盡管中國擁有巨大的市場，但由于技術標準受制于歐洲標準GSM和美國標準CDMA，為此付出的專利費用數(shù)以百億計。
4G牌照的發(fā)放，將極大地促進國內芯片產業(yè)的迅猛發(fā)展，中國“芯”迎來了新一輪的發(fā)展機遇。從2004年的零起步，到2008年的30萬片出貨量、2009年的130萬片，再到2013年的1.4億片，國內市場占有率超過70%，15年的風雨歷程，中國“芯”在跳躍式前進。
多年的發(fā)展，不僅是市場數(shù)據(jù)的巨大變化，更為關鍵的是國內企業(yè)積累了相關的技術、人才和經(jīng)驗。正如展訊通信有限公司副總裁康一所說，“這是一個了不起的進步，可以說TD-SCDMA開啟了我國通信半導體產業(yè)的發(fā)展之路。”伴隨著中國通信產業(yè)的發(fā)展，中國從2G時代邁入3G時代，再進入4G時代，中國的芯片產業(yè)、自主技術標準TD也在前進道路的曲折中不斷發(fā)展、壯大。
4G時代國產終端配備中國“芯”
中國已進入4G時代，中國移動、中國電信、中國聯(lián)通三大基礎電信運營商在積極建設4G網(wǎng)絡的同時，向眾多廠商提出終端計劃，必然拉動對芯片的巨大需求，國內芯片廠商有望借此良機實現(xiàn)“彎道超車”。
站在國家層面，芯片產業(yè)關乎國家信息安全，早在2000年6月，國務院就頒布了《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》；工業(yè)和信息化部也多次表示加大對TD-LTE多模芯片等制約產業(yè)發(fā)展瓶頸環(huán)節(jié)的研發(fā)支持力度，提升國產芯片的市場競爭力?？梢灶A見，未來國家必然出臺進一步的政策、舉措，為國產芯片產業(yè)發(fā)展營造良好的環(huán)境。
站在企業(yè)角度，過去受制于人的教訓依然歷歷在目，也促使眾多國內廠商加大了研發(fā)、創(chuàng)新力度，布局芯片產業(yè)，并取得了令人矚目的成績。
日前，中興通訊執(zhí)行副總裁、手機業(yè)務“掌門人”何士友透露，中興預計今年四季度推出自主五模4G終端芯片。華為也在4G手機D2使用了華為海思四核芯片，華為還將推出首款支持LTE CAT-6網(wǎng)絡的海思處理器，其最高下載速率可達300Mbps。此外，展訊、聯(lián)芯科技等廠商也加大了4G芯片的研發(fā)力度。
值得關注的是，LTE在全球已呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢，而不斷激增的用戶數(shù)也意味著這一市場驚人的增長潛力。而隨著國產芯片技術的不斷完善以及產能的不斷提高，國產芯片走出國門，走向全球指日可待。
打贏翻身仗還需練好內功
4G牌照的發(fā)放，為國內芯片產業(yè)提供了絕佳的機遇，但也要看到，國外廠商同樣也將目光盯在這一巨大的市場上。因此，對國內芯片廠商而言，這既是機遇也是挑戰(zhàn)。
從市場格局來看，以高通為代表的國際企業(yè)依然在芯片市場占據(jù)壟斷地位，仍把持著市場話語權。與之相比，國內芯片廠商無論是市場地位還是技術實力還處于劣勢。
同時，由于中國市場的巨大潛力，各方都會投入巨大的人力、物力進行爭奪。除了高通之外，以英特爾為代表的老牌企業(yè)也會進軍中國市場，這也是國內芯片廠商的重量級競爭對手。
從4G產業(yè)發(fā)展來看，4G網(wǎng)絡意味著更快的網(wǎng)絡速度，也必將承載更加豐富、海量的應用。手機終端能否在高速的網(wǎng)絡環(huán)境下實現(xiàn)多種應用，讓用戶真正感受到4G魅力，對芯片的性能、功耗、穩(wěn)定性等多項指標提出了新的要求。
因此，盡管國家出臺了多項政策扶持中國芯片產業(yè)發(fā)展，電信運營商也為國內芯片廠商創(chuàng)造了絕佳的發(fā)展機遇，但“機遇只為有準備的人而準備”，國內芯片廠商要想真正抓住機遇，還需勤練內功，要深刻研究4G網(wǎng)絡、應用以及用戶需求的研究，努力提高芯片的承載能力、運行水平，加大創(chuàng)新力度，如此才能打贏翻身仗，實現(xiàn)“逆襲”的可能。
集成電路產業(yè)“時不我待”
隨著景氣度好轉，集成電路產業(yè)的龍頭企業(yè)最近很忙。與此同時，記者獲悉，促進產業(yè)發(fā)展綱要有望在近期公布，集成電路產業(yè)正面臨“時不我待”的重要機遇期。
長電科技剛忙完產能搬遷，又開始了加速特色產品的產業(yè)化，上證報記者日前在長電科技位于江陰的總部見到其董秘朱正義時，他正忙著送走一批調研機構。而在通富微電，公司目前正在進行著大規(guī)模的招工，公司董秘錢建中表示，公司產業(yè)線共有工人4000名，但即使再來個500-600人也毫無問題。
同樣忙碌的，當然還有投資機構們的身影，國泰君安、興業(yè)證券及多個基金公司紛紛“開壇”，廣邀專家宣講集成電路行業(yè)前景與分析，而這樣的資本熱度已是多年未見。
就在行業(yè)熱度提升之際，記者了解到，促進集成電路發(fā)展綱要有望在近期公布。
宏觀：支持信號全面釋放
朱正義告訴記者，新一屆政府對集成電路行業(yè)高度重視，并將之提升到信息安全的高度，事關國家經(jīng)濟命脈的安危。這給整個行業(yè)帶來了正面效應。
2013年，國務院和工信部先后發(fā)布《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，而2014年以來，對于集成電路產業(yè)的支持信號正在進一步釋放。
日前，央行下放2014年信貸政策工作意見，明確表示2014年要開發(fā)適合高新技術企業(yè)需求特點的融資產品，而集成電路產業(yè)列入重點支持名單。
2014年政府工作報告也明確提出，要設立新興產業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產業(yè)發(fā)展。
而之所以多重政策全方位加碼，原因在于集成電路迫切發(fā)展的必要性。中國科學院微電子研究所所長葉甜春在接受上證報記者采訪時明確指出，半導體與集成電路產業(yè)將是未來30年發(fā)展最重要的工業(yè)物資。而我國在這一物資上的自給能力卻值得擔憂。
工信部最新數(shù)據(jù)顯示，2013年我國共進口集成電路2313億美元，同比增長20.5%，其進口額超過原油，是我國第一大進口商品。集成電路領域進出口逆差達1436億美元，比上年繼續(xù)增長3.5%。在業(yè)內人士看來，只要國產替代能拿下其中50%的份額，市場空間就不容小覷。
在朱正義看來，集成電路產業(yè)正面臨“時不我待”的重要機遇期。
對于目前我國的集成電路水平，朱正義認為我們的基礎能力大幅提升：設計也有了一定的能力，芯片制造大有進步，封裝測試接近國際先進水平，裝備材料從無到有。如今，北京、天津兩地已相繼出臺了集成電路發(fā)展地方新政，以及產業(yè)基金、金融支持產業(yè)發(fā)展的措施。而上海、深圳、合肥等地也在研究相關政策，并積極引入國內龍頭企業(yè)入駐建廠。
微觀：集成電路企業(yè)擴產能
在行業(yè)景氣與政策紅利的雙重優(yōu)勢面前，長電科技、通富微電等企業(yè)正在擴產能、調結構、布局高端產品。
在長電科技的江陰總部，朱正義表示，面對產業(yè)前所未有的機遇，“練內功、調結構、抓創(chuàng)新、聚人才、廣合作”正成為公司現(xiàn)階段的主要戰(zhàn)略，一方面通過搬遷降低成本提高傳統(tǒng)產品毛利，另一方面布局中高端產品實現(xiàn)局部超越。
據(jù)朱正義介紹，長電科技從中低端產品起家，但由于市場過度競爭，價格過低，公司的利益無法得到保障，而沒有技術儲備，高端產品便做不了。因此，公司必須重點在高端產品上進行投資，傳統(tǒng)產品適度發(fā)展，特色產品加快發(fā)展，這也將成為投資重點。
例如公司的圓片級封裝，目前每年成長30%，凸塊加工（Bumping）每年成長60%，BGA高端集成電路封裝去年增長了90%，F(xiàn)CBGA倒裝增長更快，已經(jīng)規(guī)模化量產。2013年，公司高端產能占比33%，這一比例將在2014年提高到45%。
朱正義告訴記者，公司去年開始調整，將傳統(tǒng)的中低端配件產能遷至中西部地區(qū)，以降低成本。目前搬遷已經(jīng)完成，公司除在江陰有5000名員工外，在安徽滁州和江蘇宿遷的工人規(guī)模也達到了5000人。預計工廠搬遷所帶來的不利影響有望在上半年消化，而成本控制的優(yōu)勢有望在下半年體現(xiàn)。他坦言，“這樣做的目的是讓老產品恢復盈利能力。”
而加快發(fā)展特色產品，首先是要實現(xiàn)產業(yè)化，進行二次開發(fā)，在產線上解決工藝問題，以達到工業(yè)化量產的目的。據(jù)他介紹，目前長電科技單層板已經(jīng)具備4萬片/月的批量生產能力；雙層板初步試樣成功，如果試樣通過可以很快進入規(guī)?；慨a。
“這是對原來集成電路封裝所用的基本材料的顛覆，可以大規(guī)模降低材料成本，使很多集成電路難以實現(xiàn)的封裝形式用這種材料實現(xiàn)封裝。”朱正義解釋說。
在布局中高端產品方面，公司與中芯國際合資投建的凸塊加工（Bumping）技術，是先進的半導體制造前段工藝良率測試所必需的，也是未來3D晶圓級封裝技術的基礎，更適合40納米以下的芯片產品，也更符合移動消費電子產品輕薄短小的趨勢。同時，公司還和東芝聯(lián)合研發(fā)的高像素影像傳感產品等。
據(jù)透露，這兩個項目的準備工作已經(jīng)做得很充分，技術上也做好了提前量。這也正是呼應了公司調結構戰(zhàn)略。
通富微電的情況同樣如此，錢建中向記者介紹說，公司正在大規(guī)模招聘中，產線工人計劃在現(xiàn)有4000人的基礎上再增加500-600人。“隨著行業(yè)景氣度明顯好轉，公司的訂單非常充裕，擴產也在計劃之中。”
而從成本控制方面，通富微電的銅線技術應用從傳統(tǒng)封裝產品擴展到BGA等先進封裝產品，目前銅線產品占比已經(jīng)達到80%，有利于毛利的穩(wěn)定乃至提升。他告訴記者，2013年公司BGA、QFN等先進封裝產品銷售額同比增長35%以上，2014年重點計劃擴大BGA和QFN的生產規(guī)模，調整產品結構，提高先進封裝產品占比。
集成電路迎來政策十年最強音中國證券報
據(jù)科技部網(wǎng)站消息，近日，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項2014年工作務虛會在京召開。會上，總體組提出專項自實施以來，我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關鍵材料、封裝測試等領域取得了部分突破，一批65納米至28納米高端設備通過量產驗證，部分實現(xiàn)批量采購，40納米成套工藝成功量產，光刻機整機集成及零部件技術水平迅速提升，封測產業(yè)加速升級，專項成果輻射相關產業(yè)應用。
對此，分析人士表示，目前，我國集成電路行業(yè)正處于快速增長期，相關板塊有望成為白馬集中營。一方面，4G、金融IC卡、移動支付等產業(yè)的迅速發(fā)展、普及為行業(yè)未來需求增長提供了巨大空間；另一方面，作為引領未來產業(yè)發(fā)展的重要組成部分，相關行業(yè)亦迎來各層政府的大力扶持。
從市場表現(xiàn)來看，在昨日滬深兩市8家擁有集成電路設計能力的上市公司中，有7家公司股票實現(xiàn)上漲，其中近日剛剛轉型為集成電路概念股的萬利達，昨日收獲了復牌后第三個一字漲停。除此之外，上海貝嶺、大唐電信、國民技術、北京君正等個股均有較好漲幅。資金流向上，上海貝嶺、大唐電信、國民技術等3只個股均受到大單資金的青睞。
值得一提的是，集成電路產業(yè)的發(fā)展亦成為我國2014年的重點工作之一。具體來看，在今年國務院總理李克強所作的政府工作報告中，2014年重點工作在“以創(chuàng)新支撐和引領經(jīng)濟結構優(yōu)化升級”部分明確提出了“設立新興產業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產業(yè)發(fā)展”。
另外，在近日工信部發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》中也指出，2013年我國集成電路行業(yè)整體復蘇態(tài)勢強勁，經(jīng)營效益大幅改善。報告預計，2014年我國集成電路產業(yè)整體形勢好于2013年，集成電路設計仍將是全行業(yè)增長亮點，產業(yè)增速預計將達到15%以上。從公司業(yè)績來看，據(jù)年報業(yè)績預告披露顯示，上述公司有3家業(yè)績預喜，其中，士蘭微、同方國芯均有望實現(xiàn)2013年凈利潤同比增長翻番。
對于行業(yè)的投資機會，廣州證券更是樂觀的表示，集成電路迎來政策十年最強音，行業(yè)爆發(fā)式增長機會就在眼前。具體來看，該券商表示，近半年來集成電路行業(yè)扶持政策不斷出臺，從國家政策支持、地方設立股權投資基金、國企整合資源等一系列動作來看，集成電路行業(yè)迎來近十年最大政策扶持力度，而行業(yè)本身將充分享受國家信息安全、信息惠民工程、4G牌照發(fā)放、環(huán)保節(jié)能力度加大和汽車物聯(lián)網(wǎng)等新興產業(yè)發(fā)展帶來的機遇，爆發(fā)式增長就在眼前。個股方面，推薦國民技術、同方國芯、長電科技等。
國民技術：市場化機制逐步理順
國民技術是國內主要的智能卡芯片廠商。公司現(xiàn)有的三類產品線包括：安全類產品，含U-key、社?？?、金融IC 卡芯片等；通訊類產品，含TD-LTE 射頻芯片及終端產品、PA 等；以及移動支付類產品。
中國華大轉讓股權給自然人及資產管理公司后，原中電集團旗下中國華大、上海華虹、國民技術等三家卡芯片廠商同業(yè)競爭的問題得以解決，此外，市場化機制開始理順，未來發(fā)展將更加靈活順暢。
隨著金融安全日益提上日程及央行推行力度的不斷加大，金融IC 卡已進入爆發(fā)期；而隨著銀聯(lián)標準的成熟及商業(yè)銀行國產芯片卡試點的成功，金融IC 卡芯片國產化將是大趨勢，預計要求強制采用銀聯(lián)標準(即金融IC 卡芯片國產化)的政策發(fā)布時間不會晚于2015 年。
國內的IC 卡芯片設計廠商主要包括同方微電子、中電華大、華虹、大唐電信、復旦微電子和國民技術等6-7 家，由于金融IC 卡對安全標準及接口等各方面要求高、研發(fā)費用高、技術開發(fā)難度大，因此，真正有能力進入金融IC 卡市場的芯片廠商不多，目前在卡商評價、銀行試點方面評價較高的廠商主要有同方國芯、國民技術。
國民技術在金融IC 卡芯片領域進行了大量的研發(fā)投入，公司在芯片技術實力、EMVco 及銀聯(lián)標準認證、智能卡片廠商評價方面均屬進展靠前的卡芯片廠商?，F(xiàn)在公司的金融IC 卡芯片已通過EMVco 認證及銀聯(lián)標準認證，基本具備國內上市的資質，目前公司正與下游卡片廠商如東信和平、金邦達、天喻信息等展開合作送檢，同時也在國內多家銀行啟動測試工作，為未來的規(guī)?；逃么蛳禄A，預計未來公司將是國產金融IC 卡芯片重要參與方之一。
此外，公司在TD-LED 射頻芯片及終端、PA、移動支付、可信計算領域具有深厚積累，預計未來這些產品均將成為新生增長點。
就老產品U-key 來說，由于國內六七家卡芯片廠商均已切入這一市場，競爭日益激烈，我們預計公司的U-key 產品未來銷售收入將保持平穩(wěn)或小幅下滑，由于產品線不斷升級及研發(fā)成本的前期攤薄，預計這部分利潤基本可以維持，加上前述新品放量，未來增長可期。
經(jīng)測算，我們預計2013-2015 年，公司實現(xiàn)營收4.34、6.89、9.58 億元，對應的凈利潤分別是468 萬、1.08 億、2.42 億元，EPS 是0.02、0.40、0.89 元，對應2014、2015 年的估值是72、32，考慮到芯片設計同行業(yè)公司估值水平均偏高，同時公司經(jīng)營拐點開始出現(xiàn)，短期估值較高屬于可接受范疇，給予推薦評級。
股價表現(xiàn)的催化劑：金融IC 卡放量；國家芯片扶持政府推出及深化；移動支付爆發(fā)；外延式并購。
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