實(shí)時(shí)時(shí)鐘IC  SD3068 /SD3302

內(nèi)置諧振電容、全溫度補(bǔ)償?shù)膶?shí)時(shí)時(shí)鐘IC

概述：   

   SD3068/SD3302是一種具有標(biāo)準(zhǔn)IIC接口的實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片,CPU可使用該接口通過7位地址尋址來讀寫片內(nèi)122字節(jié)寄存器的數(shù)據(jù)(包括時(shí)間寄存器、報(bào)警寄存器、控制寄存器、電池電量寄存器、70字節(jié)的用戶SRAM寄存器及8字節(jié)的ID碼寄存器)。 SD3068/SD3302內(nèi)置諧振電容及數(shù)字溫度補(bǔ)償，用戶可以不用顧慮因外接諧振電容等所帶來的元件匹配誤差問題、晶振溫度特性問題及可靠性問題，實(shí)現(xiàn)在常溫及寬溫范圍內(nèi)不需用戶干預(yù)、全自動(dòng)、高可靠計(jì)時(shí)功能。 SD3068/SD3302具有一個(gè)后備電池輸入腳VBAT，內(nèi)部的充電電路可對(duì)外接的充電電池進(jìn)行智能充電，也可對(duì)電池電量進(jìn)行檢測和欠壓報(bào)警指示。 該芯片可滿足對(duì)實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片的寬溫補(bǔ)償?shù)男枰窃谶x用實(shí)時(shí)時(shí)鐘IC時(shí)的理想選擇。

主要性能特點(diǎn)：  

      >低功耗： 0.8μA 典型值(VBAT =3.0V，Ta=25℃）。   

      >工作電壓：2.7V～5.5V，工作溫度為-40℃～+85℃。 

      >標(biāo)準(zhǔn)IIC總線接口方式,最高速度400KHZ(4.5V～5.5V)。

      >年、月、日、星期、時(shí)、分、秒的BCD碼輸入/輸出,并可通過獨(dú)立的地址訪問各時(shí)間寄存器。

      >閏年自動(dòng)調(diào)整功能(從2000年～2099年)。

      >可選擇12/24小時(shí)制式.

      >內(nèi)置年、月、日、星期、時(shí)、分、秒共7字節(jié)的報(bào)警數(shù)據(jù)寄存器及1字節(jié)的報(bào)警允許寄存器，共有96種組合報(bào)警方式，并有單事件報(bào)警和周期性

        報(bào)警兩種中斷輸出模式，報(bào)警時(shí)間最長可設(shè)至100年。

      >周期性頻率中斷輸出:從4096Hz～1/16Hz……1秒共十四種方波脈沖. 

      >自動(dòng)重置的三字節(jié)共24位的倒計(jì)時(shí)定時(shí)器,可選的4種時(shí)鐘源（4096HZ、1024HZ、1秒、1分鐘），最小定時(shí)為244us，最長定時(shí)可到31年，通          過計(jì)算可獲得較精確的毫秒級(jí)定時(shí)值。

      >5種中斷均可選擇從INT腳輸出,并具有4個(gè)中斷標(biāo)志位.

      >內(nèi)置70字節(jié)通用SRAM寄存器可用于存儲(chǔ)用戶的一般數(shù)據(jù)。

      >內(nèi)置8bit轉(zhuǎn)換結(jié)果的數(shù)字溫度傳感器，為了節(jié)省電池電量消耗，設(shè)為VDD模式下60S間隔測溫一次，電池模式600S間隔測溫一次。

      >內(nèi)置諧振電容，芯片內(nèi)部通過高精度補(bǔ)償方法，實(shí)現(xiàn)在寬溫范圍內(nèi)較高精度的計(jì)時(shí)功能。  

      >具有一次性或充電的后備電池輸入腳VBAT ，其內(nèi)部的3.3V穩(wěn)壓充電電路可選擇性地對(duì)外接的充電電池進(jìn)行自動(dòng)充電，內(nèi)置的充電限流電阻可            位選2KΩ、5KΩ和10KΩ三種。

      >內(nèi)置電池電壓檢測功能，可讀取當(dāng)前電池電壓值(三位有效數(shù))，設(shè)置高低電池報(bào)警電壓值并從INT腳輸出中斷。

      >芯片依據(jù)不同的電壓自動(dòng)從VDD切換到VBAT或從VBAT切換到VDD。當(dāng)芯片檢測到主電源VDD掉到2.4V電壓以下且VDD小于VBAT,芯片會(huì)轉(zhuǎn)為        >由接在VBAT的后備電池供電；當(dāng)VDD大于VBAT或VDD大于2.4V,則芯片會(huì)轉(zhuǎn)為由VDD供電。（內(nèi)置電源模式指示位PMF,VDD模式時(shí)PMF=0，

        VBAT模式時(shí)PMF=1）。

      >內(nèi)置8字節(jié)的ID碼，芯片出廠之前設(shè)定的、全球唯一的身份識(shí)別碼。

      >內(nèi)置IIC總線0.5秒自動(dòng)復(fù)位功能(從Start命令開始計(jì)時(shí))，該功能可以避免IIC總線掛死問題。

      >內(nèi)置三個(gè)時(shí)鐘數(shù)據(jù)寫保護(hù)位, 避免對(duì)數(shù)據(jù)的誤寫操作，可更好地保護(hù)數(shù)據(jù)。

      >內(nèi)置軟件可控VBAT模式IIC總線通信禁止功能（BATIIC=0，VBAT模式下禁止IIC通信；BATIIC=1，VBAT模式下允許IIC通信.上電默認(rèn)值

        BATIIC=0)，從而避免在電池供電時(shí)CPU對(duì)時(shí)鐘操作所消耗的電池電量，也可避免在VDD上、下電的過程中因CPU的I/O端口所輸出的不受控的          雜波信號(hào)對(duì)時(shí)鐘芯片的誤寫操作，進(jìn)一步提高時(shí)鐘芯片的可靠性。

      >內(nèi)置上電指示位RTCF，當(dāng)包括電池在內(nèi)的所有電源第一次上電時(shí)該位置1。

      >內(nèi)置電池電壓欠壓指示位BLF，當(dāng)電池電壓低于2.2V時(shí)BLF位置1。

      >內(nèi)置停振檢測位OSF,當(dāng)內(nèi)部振蕩器停止振蕩時(shí)該位置1?！?/p>

      >芯片管腳抗靜電(ESD)>2KV。

      >芯片在興威帆的評(píng)估板上可通過4KV的群脈沖(EFT)干擾。

      >CMOS 工藝

      >封裝形式：SOP8、MSOP8,其中SD3302管腳可排版兼容1302。

管腳設(shè)置:  

管腳說明:

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